| 厂家(产地)：惠州环美盛公司 | 牌号：HMSD6-06010 | 用途级别：LED灯具 |
CoolplasticsTM HMSD6-06010导热塑料
CoolplasticsTM HMSD6-06010介绍
“HMSD6-06010”材料为环美盛公司研发的一款导热***产品，利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能的新型材料。其具有高冲击强度和高耐寒性能，各种物理性能突出，导热系数是传统的绝缘热塑性材料的几十倍。产品设计自由度高，应用于多个领域。在产品应用中能够有效地将热量从密封的部件上转移出去，从而达到客户所需要起到传导、分散、并消除发热体所产生热能的目的。
CoolplasticsTM HMSD6-06010主要参数性能
检测项目 Typical Properties | 测试标准 Test Standard | 数据 Values | 单位 Unit | |
密度Density | *** 1183 | 1.65 | g/cm3 | |
熔融指数Melt Flow Rate | 275℃/5kg | 23 | g/10min | |
收缩率Shrinkage | ASTM D551 | 0.7-0.75 | % | |
拉伸强度Tensile Stress | *** 527 | 37 | MPa | |
断裂伸长率Tensile Srain | *** 527 | 5.75 | % | |
弯曲强度Flexural Stress | *** 178 | 60 | MPa | |
弯曲模量Flexural Modulus | *** 178 | 2100 | MPa | |
悬臂梁冲击强度IZOD impact strength | *** 180 | 0.086 | J | |
阻燃性能Flammability(class@1.5mmmm) | UL94 | V0 |
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导热系Thermal conductivity | 面方向Face direction | ASTM E1461 | 6 | W/MK |
厚度方向Thickness direction | 1 | W/MK | ||
热扩散系数Thermal Diffusivity | ASTM E1461 | 0.021 | cm2/sec | |
比容Specific Volume | ASTM E1461 | 1.10 | J/gk | |
绝缘强度Dielectric Strength | ASTM 149 | 8 | KV/mm | |
表面电阻Surface Resistivity | ASTM D638 | >1012 | Ω | |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | >1015 | Ω | |
CoolplasticsTMHMSD6-06010导热塑料推荐注塑成型条件
Recommended Injection molding conditions
烘料温度/Bake Temperature:120℃,烘料时间/Bake Time:4-6h
注塑温度/Injection Temperature:喷嘴温度/Nozzle Temperature:245-250℃
一区温度220-240℃
二区温度210-220℃
三区温度200-210℃
注塑压力/Injection Pressure:70-100MPa
成型速度/Molding Speed:中速/Medium
模具温度/Mold Temperature:100-120℃
建议模具进胶口大小在1.5mm-3mm范围，避免进胶口太小材料无法充满模腔或形成高压高剪切把材料烧焦。
注意：
* 除特别标注外，以上数据均为23℃，50%RH 下实验室中测得的性能。
* 以上数值为材料的代表性测试值，只作为客户使用的参考，不作为品质指标***值或值的***及其他任何用途的***。
* 本资料是根据本公司积累的经验及实验数据作成的，本文所示数据对在不同的条件下使用的制品不一定能完全适用。
* 其内容并非能***完全适用于客户的使用条件，引用或借用时请客户作最终判断。
*以上数据只供参考，具体参数以现场调试为准
